Gel-Pak TPE 織紋粘性膜閱讀數(shù): 5279
Gel-Pak WFV VERTEC TPE 無(wú)硅膠膜
上海伯東美國(guó) Gel-Pak 公司生產(chǎn)的 PF 膠膜是世界上最成功的商用 PDMS 膠膜之一, TPE 膠膜是無(wú)硅的膠膜產(chǎn)品.
Gel-Pak Vertec TPE 膠膜黏度規(guī)格
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黏度 |
5.0 mil 厚度 |
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FP 64 |
X |
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FM 71 |
X |
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FE 70 |
X |
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FK 79 |
X |
Gel-Pak Vertec TPE 膠膜厚度規(guī)格
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Vertec |
膠膜厚度容許偏差 |
(膠膜+聚酯/低密度聚乙烯)厚度容許偏差值 |
(聚酯/低密度聚乙烯+膠膜+底膠)厚度偏差 |
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5.0 |
5.0 mils +/- 1.0 |
9.3 mils +/- 1.4 |
11.9 mils +/- 1.8 |
1. 膠膜+聚酯的厚度指的僅僅是 Vertec TPE彈性體, 聚酯 / 低密度聚乙烯底材和壓敏膠層(可選), 聚乙烯的蓋層在使用前是揭掉的, 壓敏膠的蓋層也在使用前揭掉.
2. WFV 膠膜上的 Vertec TPE 彈性體因?yàn)榕c聚酯 / 低密度聚乙烯之間有交聯(lián)劑結(jié)合, 較難從聚酯 / 低密度聚乙烯底材上剝離.
Gel-Pak TPE 織紋粘性膜: 保障硅光電子芯片和 QFN 封裝安全運(yùn)輸
與一些傳統(tǒng)工業(yè)相似, 半導(dǎo)體公司也期望找到一種通用的載具在工廠內(nèi)部安全運(yùn)送精密器件和不同尺寸需要在運(yùn)輸中保證精確定位的工件. 某家大型封測(cè)公司 (硅光電子芯片) 和一家工業(yè)自動(dòng)化公司 (QFN 封裝) 尋求 Gel-Pak 公司協(xié)助, 希望能找到一個(gè)通用的載臺(tái)來(lái)運(yùn)輸各種尺寸的芯片. 可以保護(hù)器件在運(yùn)輸過(guò)程中免受損傷并且同時(shí)降低定制載具所帶來(lái)的高成本!
硅光電子芯片和 QFN 封裝運(yùn)輸難點(diǎn)
需要能在同一個(gè)載臺(tái)上固定 800微米及以上尺寸的芯片和器件
既提供足夠的附著力同時(shí)又容易拾取
可以配合自動(dòng)設(shè)備使用, 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拾取
需要提供低, 中, 高不同的粘度以適配不同的器件
可以涂布在 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 2寸或 4寸的托盤上, 或客戶定制的載臺(tái)
上海伯東美國(guó) Gel-Pak 解決方案
Gel-Pak 憑借在材料科學(xué)領(lǐng)域幾十年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn), 與客戶緊密協(xié)作, 研發(fā)了 TPE 織紋膜, 工作原理基于自然中的生物結(jié)構(gòu).
TPE 織紋膜經(jīng)過(guò)系統(tǒng)優(yōu)化, 盡量減少了釋氣以及殘膠的影響.
織紋膜的獨(dú)特凹凸結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉
最終的成本織紋膜涂布在一個(gè) PET底材上, 表面有蓋材保護(hù), 在 PET底材的背面有壓敏膠 PSA, 方便將織紋膜裝載在 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)托盤或客制載具中.

成功適用
經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試, 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 研發(fā)的 TPE 織紋膜材料解決了封裝公司廠內(nèi)運(yùn)輸硅基光電芯片以及工業(yè)自動(dòng)化企業(yè)廠內(nèi)運(yùn)輸 QFN封裝器件的問(wèn)題!
美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來(lái)一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過(guò)本身表面的張力來(lái)固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.
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