Gel-Pak VTX 適用于 100 μm芯片托盤使用指引
上海伯東美國 Gel-Pak 小顆粒裸芯片運(yùn)輸托盤 VTX, 紋理化材質(zhì)的 TPE 材料托盤, 可以放置和運(yùn)輸最小 100 μm 的裸芯片. Gel-Pak VTX 2英寸的標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 托盤, 表面白色, 可以根據(jù)您的要求印刷字母和圖案.


Gel-Pak VTX 小顆粒裸芯片運(yùn)輸托盤使用場景
注塑的托盤上密布 50μm 尺寸的 TPE 凸塊, 更加適用于超小裸芯片顆粒的操作和運(yùn)輸制程. 適用于運(yùn)輸和產(chǎn)線上使用的 2英寸托盤, 可以放置最小 100μm 至 10mm 的芯片

上海伯東建議芯片放置方法
當(dāng)將芯片或器件放置到 Gel-Pak VTX 運(yùn)輸托盤表面時, 確保水平放置以獲得完整的接觸面
將芯片或器件放置到位后, 靜置一分鐘, 確保粘結(jié)充分, 然后進(jìn)行粘結(jié)力測試 (跌落試驗(yàn)等)

上海伯東建議芯片拾取方法
建議使用連續(xù)真空 (廠務(wù)壓縮空氣, 廠務(wù)真空) 的拾取工具, 不建議使用用電池的吸筆 ( PenVAC 等)
盡量減小吸頭的下壓力, 因?yàn)檫^大的下壓力會增大芯片與 Gel-Pak VTX 的接觸, 從而使提取力加大, 對于 PnP ( Pick & Place)設(shè)備, 這一般是通過吸頭行程（行程控制）travel distance (Travel Control) 或者彈性常數(shù)（力控制） spring constant (Force Control) 來實(shí)現(xiàn).
拾取速度一般控制在 1mm/sec 到 3mm/sec之間, 直至芯片或者器件完全離開 Gel-Pak VTX 表面, 這一過程一般持續(xù) 100ms

如果拾取失敗, 請優(yōu)化以下參數(shù)
吸頭的下壓力
吸頭吸取真空
拾取速度

注意: 當(dāng)嘗試最優(yōu)化拾取設(shè)置時, 請每次都選擇拾取不同的芯片, 不要對同一芯片反復(fù)嘗試, 因?yàn)椴粩嘀貜?fù)拾?。ㄏ聣簞幼鳎黾有酒c Gel-Pak VTX 的粘結(jié)力. 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國代理.

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