Gel-Pak VR 真空釋放膠盒
上海伯東代理美國 Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 與 waffle pack 對比, 通用的“無坑”設計托盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎設備( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓). 不易撒料. Gel-Pak  VR 真空釋放膠盒是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇！
VR 真空釋放膠盒表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜將組件固定在適當位置, 通過在托盤底側施加真空將組件釋放.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
真空釋放膠盒適合大多數(shù)的芯片尺寸
適用于手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
適用于運輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應用在 2英寸和 4英寸的托盤
可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對清潔度要求高的場合

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇范圍廣
2英寸和 4英寸托盤尺寸基于 JEDEC 標準
Gel 膠或無硅 Vertec™ 膠膜
提供多種托盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用打印或網(wǎng)格進行自定義.
對于小于 250μm 的設備, 建議使用 NDT托盤; 對于大于 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR板

Gel-Pak VR 真空釋放膠盒網(wǎng)格尺寸
上海伯東根據(jù)客戶器件或者芯片的尺寸來選擇合適的真空釋放產品的網(wǎng)格尺寸, 以此來獲得更佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的網(wǎng)格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 請依照下圖選擇合適的網(wǎng)格尺寸.


Gel-Pak VR 真空釋放膠盒粘性等級
VR 托盤中使用的 Gel 或 Vertec 薄膜, 膜的粘性范圍從超低到高.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯(lián)合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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