上海伯東德國(guó) Pfeiffer 為電子束燒結(jié)提供真空環(huán)境, 助力金屬 3D打印
3D 打印技術(shù)已經(jīng)可以使用各種材料打印, 其中金屬粉末 3D 打印作為一種新型智能制造技術(shù)已廣泛應(yīng)用. 金屬打印可以借助激光 SLM, 電子束燒結(jié) EBM, 電弧填絲 WAAM, 熔融沉積成型 FDM, 噴膠黏粉 BJ 或納米粒子噴射 NPJ 來(lái)完成. 很多技術(shù)均需要在真空環(huán)境下進(jìn)行.

電子束燒結(jié) EBM 與真空技術(shù)應(yīng)用
電子束燒結(jié)需要真空環(huán)境. 電子束燒結(jié)是一種增材制造方法, 可以使用鈦, 鈷, 鉻合金, 鋼, 鋁和銅來(lái)打印材料. 電子束燒結(jié) EBM 技術(shù)特別適合于醫(yī)療植入物和航空航天等領(lǐng)域, 典型應(yīng)用例如金屬 3D 打印渦輪板或髖關(guān)節(jié)假體.

電子束燒結(jié) EBM真空要求
電子束燒結(jié)系統(tǒng)中的真空環(huán)境需要滿足多種用途. 一方面, 真空環(huán)境可防止氧化和氣泡. 另一方面. 在電子束柱內(nèi)產(chǎn)生并聚焦電子束也需要真空. 真空可避免電子與其他氣體粒子碰撞, 否則將導(dǎo)致電子束偏轉(zhuǎn). 由于要求確保這一高平均自由行程, 因此需要高真空環(huán)境. 典型真空度范圍為 5x10^-5 mbar. 為了盡可能縮短零部件更換需時(shí), 需要實(shí)現(xiàn)快速抽空. 在此過程中, 會(huì)注入例如氦氣等氣體, 以確保潔凈可控的環(huán)境. 因此, 典型工藝壓力范圍為 10x^-3 hPa. 真空設(shè)備必須對(duì)灰塵和顆粒物不敏感, 并具有良好的耐熱性.

上海伯東德國(guó) Pfeiffer 提供全面的電子束燒結(jié)真空產(chǎn)品, 包括用于抽真空的渦輪分子泵, 旋片泵, 渦旋泵, 真空計(jì), 用于泄漏定位的氦質(zhì)譜檢漏儀等.


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